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高通在骁龙年度技术峰会发布全新产品

2019年12月4日 09:33  CCTIME飞象网  

飞象网讯 2019年12月3日,夏威夷——在年度技术峰会首日,Qualcomm Incorporated总裁安蒙(Cristiano Amon)与来自全球系统领军企业的嘉宾一同登台,宣布将在2020年扩展至主流层级,让全球更多消费者享受到5G数千兆比特的连接速度。全新Qualcomm 骁龙 5G移动平台将定义新一代旗舰智能的性能和体验,同时推动5G在全球不断增加的5G商用中的广泛部署。

安蒙表示:“5G将开启令人振奋的全新机遇,为世界相互连接、计算和沟通的方式带来超越想象的变革。我们非常高兴能在推动5G全球普及的过程中发挥关键作用。今天发布的骁龙5G移动平台再次充分展现了我们的行业领导地位,并将推动实现2020年5G规模化部署的愿景。”

宣布面向2020年的旗舰级骁龙8系5G移动平台、骁龙7系集成式5G移动平台以及骁龙模组化平台系列

Qualcomm Technologies, Inc.高级副总裁兼移动业务总经理阿力克斯·卡图赞(Alex Katouzian)宣布两款全新5G骁龙移动平台,将在2020年引领和驱动5G和的发展。旗舰级骁龙865移动平台和骁龙X55调制解调器及射频系统,是能够支持全球5G部署的全球最领先的5G平台,将为下一代旗舰终端提供无与伦比的连接与性能。骁龙 765/765G移动平台将带来集成5G连接、AI处理以及Qualcomm Snapdragon Elite Gaming 部分特性。骁龙865和骁龙765/765G预计将成为2020年发布的全球领先手机的选择——无论是面向5G用户还是4G用户。新平台的详细信息将在峰会第二天发布。

卡图赞还宣布推出首个基于移动平台打造的模组系列——骁龙865和765模组化平台。以上模组化平台基于端到端打造,旨在为行业提供轻松实现5G规模化部署所需的工具,帮助客户降低开发成本,更快速地推出具有全新工业设计的智能手机和终端。Verizon和沃达丰是首批宣布支持骁龙模组化平台认证计划的运营商,预计2020年将有更多运营商加入这一计划。

全新Qualcomm 3D声波指纹识别技术

卡图赞还宣布推出新一代超声波指纹传感器——3D Sonic Max。3D Sonic Max支持的识别面积是前一代的17倍,能够支持两个手指同时进行指纹认证,进一步提升了安全性,此外也提高了解锁速度和易用性。

与安蒙和卡图赞共同登台分享的还有以下生态系统领军企业嘉宾(按出场顺序):

Verizon首席产品开发官 Nicki Palmer表示:“Qualcomm Technologies在助力推动全球5G生态系统发展中发挥了重要作用,我非常高兴能够见证这家企业发布基于移动平台的模组,为整个产业进一步推动5G产品规模化提供有力支持。骁龙技术峰会是生态系统合作伙伴深化合作的盛会,也为Verizon提供了分享我们5G愿景的舞台,我们很高兴和大家共同展望5G将为社会带来的巨大影响。”

摩托罗拉总裁Sergio Buniac表示:“5G是整个集团的业务重点——无论是网络基础设施还是消费终端业务,我们是业界首家推出5G智能手机和率先展示5G PC的厂商。作为联想集团旗下的移动业务,摩托罗拉将在2020年继续引领5G时代,在高性能的骁龙765和865移动平台的支持下,不断扩大5G解决方案组合,重振我们在顶级旗舰终端市场的地位。”

集团联合创始人、副董事长林斌表示:“5G手机时代有着巨大的机会与挑战,对终端的形态、交互和影音应用等都带来极大的创新空间,下一代超级互联网将是5G+AI+IoT的全新模式。小米将全力推动5G手机的研发和推广,并将于明年第一季度推出5G年度旗舰小米10,成为首批发布搭载Qualcomm骁龙865移动平台智能手机的厂商之一。”

副总裁与全球销售总裁吴强表示:“OPPO与Qualcomm Technologies一直保持紧密合作关系。我们非常荣幸见证Qualcomm Technologies骁龙全新5G移动平台发布,并参与到5G全球规模化商用与普及的进程中。OPPO将在明年第一季度推出搭载Qualcomm骁龙865移动平台的旗舰级产品,为全球用户带来出色的5G体验。面向5G万物互融时代,OPPO将持续在5G技术、产品研发、应用场景等方面加大投入,并携手包括Qualcomm  Technologies在内的产业链领先合作伙伴,最大化实现5G用户价值。”

HMD Global首席产品官Juho Sarvikas表示: “我们在2020年的重中之重是实现5G的进一步普及——采用骁龙765移动平台推出顶级品质但价格适中、且能满足未来需求的5G手机,为NSA和SA网络的用户提供最佳5G连接性能。骁龙765移动平台不仅能够支持业界一流的5G连接,而且能够与我们的PureDisplay技术相结合,共同提供突破性的娱乐体验;我们ZEISS支持的、具有独特优势的成像解决方案能够支持用户通过5G连接创造和分享令人惊叹的内容。此外,我们祝贺Qualcomm Technologies推出骁龙模组化平台,这一创新方式能够助力OEM厂商极大简化5G终端开发过程、降低5G终端开发的门槛,我们希望能够携手Qualcomm Technologies通过这一令人兴奋的平台创造更多机遇。”

除了此次参加2019骁龙技术峰会的产业链合作伙伴之外,中国领先的OEM、ODM厂商及品牌——包括黑鲨、酷派、iQOO、联想、、红魔、、Realme、Redmi、坚果手机、TCL, ,闻泰、和8848等,均计划在其2020年及未来发布的5G移动终端中采用Qualcomm Technologies最新发布的骁龙5G移动平台。

今年骁龙技术峰会主题演讲将于夏威夷标准时间12月3日、4日和5日每天上午9:00(北京时间12月4日、5日和6日每天清晨3:00)在Qualcomm官网骁龙技术峰会页面www.qualcomm.com/snapdragontechsummit进行直播。欢迎您通过Qualcomm中国微博、Qualcomm中国微信(ID:Qualcomm_China)以及Qualcomm Twitter获取峰会信息,也可以在社交平台关注话题#骁龙技术峰会#(国内)/ #SnapdragonSummit(海外)。

编 辑:值班记者
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